0805 Composants avec bande de soudure au plomb Sn63pb37

Informations de base.

Numéro de modèle.	63%
Marque déposée	YOSHIDA
Origine	Chine

Description du produit

Bande de soudure préformée
La technologie des bandes de soudure préformées couvre deux catégories : la soudure enrobée et la soudure non revêtue, applicables aux modules semi-conducteurs de puissance, aux équipements de communication haut de gamme, aux produits LED, aux assemblages SMT et à d'autres produits. Les produits peuvent être personnalisés selon les besoins du client.
Les rouleaux TONG FANG sur tampons préformés offrent un moyen simple d'augmenter la quantité de soudure pour les applications d'assemblage utilisant de la pâte à souder. Ces pastilles rectangulaires ne contiennent pas de flux, mais peuvent compter sur le flux contenu dans la pâte à souder pour la refusion. Il suffit de placer des morceaux de soudure rectangulaires dans la pâte à souder, augmentant ainsi avec précision la quantité de soudure. Toute la série de bandes de soudure rectangulaires roulées peut être placée dans l'équipement de montage standard et le processus de montage standard de l'industrie peut être utilisé. Une variété de quantités de soudure sont disponibles, offrant une flexibilité et une rentabilité maximales, car une soudure préformée peut augmenter avec précision la quantité de soudure requise.

caractéristique:
Les pastilles rectangulaires 0402/0603/0805/0202/0201 et de nombreux autres pastilles préformées peuvent être utilisées avec de la pâte à souder.
Il ne contient pas de flux, mais peut compter sur le flux contenu dans la pâte à souder pour la refusion.
Haute flexibilité des alliages, y compris les alliages universels sans plomb et au plomb pour l'emballage des PCB.
Les bandes de soudure mi-hauteur - 0402H, 0603 et 0805 - peuvent être idéalement placées sur des connecteurs mis à la terre.
Placement rapide avec un équipement standard
Des bobines IEC de 7 et 13 pouces sont disponibles
avantage:
Réduisez le délai de mise sur le marché et résolvez le problème de soudure insuffisante sans modifier la conception du PCB
Augmentez avec précision la quantité de soudure
Parfait pour les applications de soudage traversant et l'exemption de brasage à la vague
Réduisez la proportion de flux/pâte à souder dans la pâte à braser standard, réduisant ainsi le flux résiduel
Réduisez le besoin de surimpression de la pâte à souder, réduisant ainsi le flux et les perles de soudure
Dispense de l’utilisation d’un écran échelle
Compatible avec la base de données d'éléments de puce standard
Compatible avec la buse de montage de pointe standard
Total de toutes les pâtes à braser standard disponibles pour la sélection

Application:
La quantité de soudure peut être augmentée avec précision en plaçant la bande de soudure préformée emballée avec du ruban TONG FANG dans la pâte à souder. Seule une partie des pièces de soudure préformées doit être mise en contact avec la pâte à braser, améliorant ainsi considérablement la flexibilité de l'opération. Le contact entre la soudure préformée sans plomb et la pâte à souder ne doit pas être inférieur à 25 %, tandis que le contact entre la soudure préformée contenant du plomb et la pâte à souder ne doit pas être inférieur à 10 %.
Lorsque l'air revient, la soudure préformée peut multiplier par 4 la quantité de pâte à souder sans trop diluer le flux. Elle peut être augmentée jusqu'à 10 fois lorsque l'azote revient.

/Feuille d'étain au plomb/anneau d'étain/	Sn63Pb37	183	0,146	51	25	52
	Sn60Pb40	183-190		50
	Sn62Pb36Ag2

A:Usually 1-2 days for samples and 3-5 days for bulk orders. Q9. Can we visit your company/factory before place the order?A. Yes. Welcome anytime.